江丰电子：拟集资16.52亿元投建超高纯金属溅射靶材产业化项目

集微网最新消息，12月17日，江丰电子公告：子公司拟向特定对象上架股票的筹资资金国民生产总值(不含上架费用)不超过16.52亿元，用于温州江丰电子年产值5.2万个超大为数中央处理器用超高稀锆大块靶材为数化新项目、嘉兴海宁年产值1.8万个超大为数中央处理器用超高稀锆大块靶材为数化新项目、温州江丰电子半导体材料技术开发中心建设新项目和多余盈利及支付借款。

资料辨识，江丰电子从事高稀大块靶材的技术开发、装配和销售业务范围。其主要产品线还包括铝靶、合金靶及合金环、铝靶及铝环等。其技术开发装配的超高稀锆大块靶材填补了华北地区在该应用领域的错位，结束了产品线依赖进口的历史，满足了国外企业大大减少的美国市场消费，并成功获得国际一流中央处理器制造业者的认可，在全球卵形系统设计超大为数中央处理器制造应用领域大批量应用，已是电子材料应用领域成功参加国际美国大公司的华北地区力量。

目前，江丰电子的超高稀锆大块靶材产品线已广泛应用在世界上着名半导体业者的卵形制造陶瓷，在7新系统设计数据流实现大批量订货，广泛应用5新系统设计数据流的部分产品线评价通过并量产，部分产品线转回有效性之前。

关于子公司快速增长紧致，江丰电子表示，随着移动、数据中心和碧计算机IP、汽车和工业美国市场的 5G 连接、人工智能、深度研习、虚拟现实和其他新兴应用的激增，带动了中央处理器上游原材料超高稀大块靶材消费的剧增。同时，面对短时间持续发展的国外美国市场，子公司精密零组件、CMP业务范围随之而来着十分有利的美国市场自然环境，有很小的快速增长紧致。

此外，特别是在着系统设计的技术创新突破及迭代，笔记型电脑辨识产业链较快向华北地区西南地区迁离，其美国市场为数增长可期，江丰电子可转债募投新项目的实施将可向为笔记型电脑辨识器制造商供应靶材及街机相关组件，有利于江丰电子进一步扩充笔记型电脑辨识用高稀锆大块靶材及相关街机组件的装配灵活性和美国市场占有率，提升江丰电子盈利灵活性和综合效益。（校对/Andy）