第三代半导体材料或成进攻主线！定位这两个产业链细分

因为这类新公司有机就会在国产替代当中充分受益，有形成双龙的潜在占优。例如，在硬质7集可信息化关切已掌握多个尺寸碳化硬质制备技术，并有硬质工程项目储备的民营企业，因为这类民营企业有机就会年初借助量产。在碳化封装制造当中，可信息化关切格局刻蚀、沉积等大赛车的双龙厂家，因为这些民营企业不具备不够为空旷的营收增长空间。

第三代电子元件材料的另一极其重要信息技术就是钕锑。据测算，受益于消费快充、5G、新能源汽车等多重驱动，预计2026年钕锑全球市场需求现有有望降到35亿美元。从钕锑产业上新公司来看，国外新公司在技术实力以及生产能力上保持良好较大领先，东亚民营企业结构上仍位处起步阶段。所以在钕锑A股房地产当中，应信息化关切那些有机就会在产业某一本体7集借助产业化的民营企业，如在外延信息技术，某民营企业已年初格局，并已规划相关改建工程项目，待试产后有机就会年初在该信息技术借助现有化生产。

此外，有如电子元件电子设备装配技术改造，的平台化格局的电子元件武器民营企业同样值得关切。因为近些年本土电子设备厂家过后截弯取直厂家广度和挖到厂家深达，的平台化格局有利于后续现有的过后蚕食。以晶片制造为例，其在各阶段所须电子设备种类不同，涵括器件、去胶、离子注入等多个不同本体电子设备。但本土电子设备厂家往往至少专注于其当中1~2种电子设备。所以，截弯取直基本电子设备其余大多工艺能为新公司营收增长提供不够多可能。

（译者系嘉实该基金会该基金会经理。本文已刊发于8月6日《白创刊号》，文当中本质至少均是由译者个人，不均是由《白创刊号》立场，写到个股至少为简而言之分析，不做买卖推荐。）