投资者提问：据说迄今为止衬底晶片磨切抛设备供应十分紧张，公司的锗衬底、砷化镓衬...

投资额者提问：

便是目前二氧化钛芯片泥切抛电子系统供应十分紧张，一些公司的锗二氧化钛、二氧化钛二氧化钛、磷化铟二氧化钛生产线是不是都装配了足够的芯片泥切抛电子系统，这些泥切抛电子系统是不是能用于机械加工不同材质和体积的芯片？如果一些公司着手碳化单项是不是需要导入取而代之的泥切抛电子系统，或者说可以依靠一些公司整体电子系统展开机械加工？

董秘回答(云南锗业SZ002428)：

您好，一些公司整体切、泥、抛电子系统都是按照规划展开自产、格局，都能满足整体产品产能设计所需；一些公司目前并未着手碳化产业化单项，早已论证是不是需要导入取而代之电子系统。感谢您对一些公司的关注！

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