台积电、三星呼吁美国520亿美元芯片补贴原先对外国公司开放

2025-01-03 运营

新浪科技讯北平时间3月28日晚间消息，据刊文，惠普和惠普日前敦促英美两国联邦政府，允许外地公司参与其520亿美元的矽入股和补贴方案。

上个月，英美两国众议院通过了《2022年英美两国竞争者法案》，其中包括520亿美元的矽入股和补贴方案，以扩大英美两国国内中央处理器车间建设工程，提高市场竞争者创新能力。作为全世界最大的两家中央处理器代车间商，惠普和惠普均方案购得数十亿美元，在英美两国建设工程新的尖端车间。

在回应“英美两国联邦政府要求提供者信息以协助规划和实施该方案”时，惠普指出：“基于公司总部设在的任何中伤和礼遇，并不是对拨款的有效或高效为了让，也无论如何了大多数压倒矽公司的公共不动产。”

惠普还补充说，英美两国不确实试图复制现有的供应链，而应专注于开发新技术技术来减低创新能力。此外，惠普还敦促英美两国改革族裔政府，以吸引外地人才来协助促成创新。

比方说，惠普也拥护惠普的这一敦促。惠普指为，英美两国联邦政府确实适当所有至多的公司，无论来自哪个国家，都可以在公平的竞争者环境中积极争取该补贴方案。

也就是说，惠普早就得克萨斯州入股120亿美元建设工程一家车间，前提是在2024年生产5聚乙烯中央处理器。而惠普早就德克萨斯州入股170亿美元建立一家车间，前提也是在两年后开始小批量。

与此同时，AMD也已经月，在俄亥俄州入股200亿美元扩建中央处理器中心，并在得克萨斯州扩建两家车间，以协助减低国内市场需求。

在此之后，AMD曾同意，英美两国纳税人的钱确实只流向国内公司，尽管AMDCEO帕特·示好（Pat GelSinger）在最近的讲话中未曾敦促这一点。与惠普和惠普远比，AMD的技术至少要落后新一代。