高通披露PC处理器最新进展，与Arm争端仍待妥善解决

11月17日在较低通骁龙技术首脑会议上，较低通就其PC（智能手机）集成电路发布最新进展。较低通称，由Nuvia团队汇聚的下一代晶片组较低通Oryon将在2023年交付给客户服务。较低通于2021年3月以14亿美元售予英美两国CPU的设计跨国美国公司Nuvia，Nuvia几名创办者曾在苹果美国公司的设计集成电路，较低通希望，借此汇聚相媲美苹果美国公司M1集成电路那样的电脑CPU，以便从Intel手中夺取更是多PC产品份额。

Oryon集成电路打入PC最终产品的整整已一致。较低通称，Oryon将聚焦于每瓦效能提升与通过AI提高有别于体验，并为该集成电路推出轻薄无风扇的设备。较低通表示，Oryon预计将率先运用掌上电脑装置上，合作开发计划于明年审批集成电路材料测试，实际商用设备最快有望于2024年量产开端。

不过，较低通未进一步给予任何有关自研集成电路Oryon的具体具体内容与有别于何种工艺制程，仅透露除运用掌上电脑之外，后续也将会把Oryon造就到智能手机、驾驶特别的设计系统与AR等领域。

虽然较低通对Oryon集成电路的相关具体内容信息保密，但该美国公司在此之前已有用于Windows 11掌上电脑的第三代骁龙8cx集成电路，较低通与合作伙伴正积极前进其PC集成电路战略。以生产率工具软件为例，Adobe有别于基于第三代骁龙8cx集成电路的合作开发新版本，以必需其创意软件系列能有别于集成电路的AI算力。

除Adobe外，较低通还与多家ISV（单独软件制造商）合作，前进各自风靡的应用软件向较低通平台迁到，其中，与苹果美国公司电脑合作保证ISV并能顺利迁到、规划的设计应用程序生态系统将是该多线程的重点。较低通技术美国公司产品政府机构副总裁Kedar Kondap告诉界面报导，苹果美国公司电脑为软件从x86向Arm迁到推出了合作开发新版本，并通过这样的合作开发新版本为ISV给予了丰富的生产率工具，“从较低通的角度，我们也同样在给予AI等支持，来设法应用发挥作用向骁龙本的原生迁到。”

跨国美国公司产品是较低连接起来PC产品突破的重点，在骁龙技术首脑会议上，花旗集团日前，其亚洲地区至少十五万名员工，转入有别于伸展测算产品，其中包含就包含改装成了较低通集成电路的联想掌上电脑，被较低通视为在跨国美国公司产品的一个大胜利。

Kedar Kondap表示，对很多跨国美国公司级用户，特别是对跨国美国公司的副手信息官（CIO）和IT分管而言，其所面对和政府机构的是一个混合型的办公环境。因此，跨国美国公司需要并能极为较低效地政府机构好这些工作环境中会出现的难题和生产率，像远程政府机构、零交谈IT系统部署、跨国美国公司系统升级、VPN、提高兼容性等，而有别于较低通集成电路的掌上电脑将改善这一点。

但在此之前较低通的PC集成电路合作开发计划前期仍面对参与者稀少，计价较低昂的难题，改装成较低通第三代骁龙8cx集成电路的智能手机数量过去一年以来为数不多，此类产品定位较低端，难以触达更是普遍产品。而Nuvia集成电路合作开发计划也仍有许多难题待阐明与解决，除了开端整整比2023年合作开发计划晚了一年外，同时与Arm的许可模式难题仍是最主要掣肘：今年8月，Arm在英美两国对较低通提出判决判决，认为较低通售予Nuvia时未获Arm提议，只能将Nuvia基于Arm架构的设计的定制化晶片组核直接用在较低通产品上，要求一律履行丢失Nuvia某些的设计的选择权应有，未经许可商标不正当竞争。

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